대용량 소형 M 시리즈는 본체 내부 회로 기판, 냉각, 구조 등을 최적화하여 설계하였습니다.
다층 소프트-하드 결합 기판과 블라인드 비아 홀 제작 공정을 통해 PCBA 기판 일체형 디자인을 구현했습니다. 열 유동 시뮬레이션 설계를 통해 팬 구조를 최적화하고, 초미세 동축선을 사용하여 각 칩 기판을 고속으로 연결하며, 4층 스택 압축을 통해 구조 크기를 최소화하여 좁은 공간, 기내 포드 등 다양한 환경에서 사용할 수 있습니다.