CONTACT

반도체 와이어 본딩 공정 고속 촬영|Wire Bonding

2026-06-05
고속촬영 영상 콘텐츠

[초고속카메라] 반도체 와이어 본딩 공정 고속 촬영

고속카메라 M230을 활용해 반도체 와이어 본딩 공정에서 발생하는 미세한 움직임을 관찰한 영상입니다. 와이어 본딩 과정의 빠른 동작과 작은 위치 변화를 고속 촬영으로 확인할 수 있어, 생산 공정의 안정성 검토와 품질 개선 포인트 분석 자료로 활용될 수 있습니다.

촬영 정보
촬영 장비
M230
해상도
1920×1080
촬영 속도
3000fps
썸네일 클릭 시 유튜브에서 영상을 바로 확인할 수 있습니다. 영상 바로가기

제품 상담 및 기술 문의

초고속카메라 · 고출력LED조명 · 3D솔루션
📞 070-5208-7772
✉️ optolink.mkt@gmail.com
💬 온라인 문의하기

📝 공식 블로그 https://blog.naver.com/optolink
🎥 공식 유튜브 https://www.youtube.com/@optolink_official
🌐 공식 홈페이지 https://optolink.co.kr

 

TOP

we are
optolink

Company

  • 대표자명

    김봉준

  • 사업자번호

    663-81-02720

  • 본사

    (우) 18284 대한민국 경기도 화성시
    비봉면 화성로 1616번길 61 3층

  • 이메일

    optolink.mkt@gmail.com

  • Tel

    070-5208-7772

  • SNS
Copyright 2025 OPTOLINK All Rights Reserved.