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고속카메라 M230을 활용해 반도체 와이어 본딩 공정에서 발생하는 미세한 움직임을 관찰한 영상입니다. 와이어 본딩 과정의 빠른 동작과 작은 위치 변화를 고속 촬영으로 확인할 수 있어, 생산 공정의 안정성 검토와 품질 개선 포인트 분석 자료로 활용될 수 있습니다.